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题名:
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电子产品制造工艺多场多尺度建模分析 / 李辉 ... [等] 著 , |
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ISBN:
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978-7-121-44480-7 价格： CNY98.00 |
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语种:
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eng |
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载体形态:
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X, 167页 图 (部分彩图) 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书共10章，汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程，包括铜－铜引线键合工艺中微观接触过程，六种典型材料引线键合工艺性能比较，汽车压力传感器灌封工艺中芯片残余应力分析，汽车压力传感器引线键合焊点的热循环失效分析，FPCB化锡工艺分子动力学研究，FPCB曝光工艺中光场分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻剂喷淋特性研究，FPCB蚀刻腔中蚀刻剂浓度分布与流场特性分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析，FPCB多蚀刻腔蚀刻过程分析。 |
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主题词:
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电子产品 生产工艺 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 5 |
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其它题名:
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英文版 |
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主要责任者:
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李辉 著 |