HEA|  |01756nam0 2200277   450 
001|  |012003093079
005|  |20230519123527.3
010|  |▼a978-7-121-44480-7▼dCNY98.00
099|  |▼aCAL 012023023194
100|  |▼a20230519d2022    em y0chiy50      ea
101|0 |▼aeng▼gchi
102|  |▼aCN▼b110000
105|  |▼aak  a   000yy
106|  |▼ar
200|1 |▼a电子产品制造工艺多场多尺度建模分析▼Adian zi c-
   |  |han pin zhi zao gong yi duo ch-
   |  |ang duo chi du jian mo fen xi▼-
   |  |d= Multi-physics and multi-sca-
   |  |le simulation analysis of elec-
   |  |tronics manufacturing processe-
   |  |s▼e英文版▼f李辉 ... [等] 著▼zeng
210|  |▼a北京▼c电子工业出版社▼d2022
215|  |▼aX, 167页▼c图 (部分彩图)▼d24cm
304|  |▼a题名页其余责任者：申胜男、张云帆、盛家正、顾倍康、明瑞鉴-
   |  |等6人
320|  |▼a有书目
330|  |▼a本书共10章，汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程，包括-
   |  |铜－铜引线键合工艺中微观接触过程，六种典型材料引线键合工艺性-
   |  |能比较，汽车压力传感器灌封工艺中芯片残余应力分析，汽车压力传-
   |  |感器引线键合焊点的热循环失效分析，FPCB化锡工艺分子动力学-
   |  |研究，FPCB曝光工艺中光场分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻剂喷-
   |  |淋特性研究，FPCB蚀刻腔中蚀刻剂浓度分布与流场特性分析，F-
   |  |PCB蚀刻工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析，FPCB多蚀刻腔-
   |  |蚀刻过程分析。
510|1 |▼aMulti-physics and multi-scal-
   |  |e simulation analysis of elect-
   |  |ronics manufacturing processes▼zeng
517|1 |▼a英文版▼Aying wen ban
606|0 |▼a电子产品▼Adian zi chan pin▼x生产工艺-
   |  |▼x系统建模▼j英文
690|  |▼aTN05▼v5
701| 0|▼a李辉▼Ali hui▼4著
801| 2|▼aCN▼b801001▼c20230519