题名:
硅基集成芯片制造工艺原理   / 李炳宗 ... [等] 编著 ,
ISBN:
978-7-309-14995-1 价格： CNY298.00
语种:
chi
载体形态:
21, 862页 图 27cm
出版发行:
出版地： 上海 出版社： 复旦大学出版社 出版日期： 2021
内容提要:
本书在阐述集成芯片制造主要工艺技术的同时, 将结合集成芯片制造工艺演进道路, 讨论集成芯片技术的独特发展规律, 着力分析各种工艺的物理、化学原理与规律。本书将特别关注进入21世纪以来正在发展的集成芯片制造技术的新结构、新材料、新工艺和新趋势, 介绍包括高密度超微型立体晶体管和纳米CMOS等集成器件的典型结构与制造工艺。 
主题词:
硅基材料   集成芯片
中图分类法:
TN43 版次： 5
主要责任者:
李炳宗 编著
主要责任者:
茹国平 编著
主要责任者:
屈新萍 编著
附注:
上海市文教结合“高校服务国家重大战略出版工程”资助项目 
责任者附注:
李炳宗, 复旦大学微电子学院退休教授、博导。茹国平, 复旦大学微电子学院教授、博导。屈新萍, 复旦大学微电子学院教授、博导。