题名:
芯片风云   / 戴瑾, 刘志翔著 ,
ISBN:
978-7-5046-8955-9 价格： CNY68.00
语种:
chi
载体形态:
410页 图, 肖像 22cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 中国科学技术出版社 出版日期： 2022
内容提要:
本书以美国打压华为芯片供给作为缘起, 从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手, 然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造, 芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系, 其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事, 也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。 
主题词:
芯片  
中图分类法:
TN43-49 版次： 5
主要责任者:
戴瑾 著
主要责任者:
刘志翔 著
责任者附注:
戴瑾, 半导体芯片专家、业余科普作者。毕业于北京大学, 后赴美国留学获得克萨斯大学奥斯汀分校物理学博士学位。刘志翔, 国家特聘专家, 毕业于清华大学材料系, 现任中国侨联新侨创新创业联盟副理事长、深圳市集成电路产业协会执行会长。