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题名:
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集成电路系统级封装 / 梁新夫主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-42129-7 价格： CNY158.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xxiii, 380页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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梁新夫 主编 |
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附注:
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工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |