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题名:
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硅通孔三维封装技术 / 于大全主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-42016-0 价格： CNY128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xvi, 292页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书针对TSV技术本身, 介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术 ; 基于TSV的封装技术, 介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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于大全 主编 |
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附注:
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工信学术出版基金 |