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题名:
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智能·互联，赋能产业新发展 / 周国平主编 , 中国国际工业博览会组委会论坛部编 |
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ISBN:
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978-7-5476-1723-6 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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244页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 上海 出版社： 上海远东出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书分为部市论坛、发展论坛、科技论坛、行业与企业论坛、论坛综述五个版块，收录了《迈向零碳世界的系统工程思维》《数智重塑智造，数字时代下制造业企业的转型》《数字化转型与高质量发展》等文章。 |
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主题词:
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工业技术 |
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中图分类法:
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T-53 版次： 5 |
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其它题名:
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第二十二届中国国际工业博览会论坛演讲辑选(2020) |
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其它题名:
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中国国际工业博览会论坛演讲辑选(2020) |
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主要责任者:
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周国平 主编 |
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主要团体责任者:
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中国国际工业博览会组委会论坛部 编 |