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题名:
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系统可靠性 / 达高峰, 丁维勇著 , |
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ISBN:
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978-7-03-066915-5 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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132页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书主要介绍近几年来作者在系统签名理论方面的研究成果, 内容侧重于系统签名的度量特征, 主要探讨如何更有效地从系统结构出发来计算签名, 以及签名作为可靠性度量的年龄性质等, 这些结果对系统签名在可靠性中获得更深人的应用至关重要。 |
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主题词:
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电子签名技术 研究 |
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中图分类法:
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TN918.912 版次： 5 |
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其它题名:
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签名计算与分析 |
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主要责任者:
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达高峰 著 |
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主要责任者:
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丁维勇 著 |