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题名:
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TSV三维集成理论、技术与应用 / 金玉丰, 马盛林著 , |
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ISBN:
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978-7-03-061836-8 价格： CNY188.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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318页, [8] 页图版 图 (部分彩图) 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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后摩尔时代将硅通孔 (through silicon via, TSV) 技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作, 包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性, 本书综述国内外相关技术进展。 |
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主题词:
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集成电路工艺 研究 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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金玉丰 著 |
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主要责任者:
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马盛林 著 |
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附注:
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国家科学技术学术著作出版基金 |