题名:
TSV 3D RF integration   / Shenglin Ma, Yufeng Jin ,
ISBN:
978-7-122-39484-2 价格： CNY298.00
语种:
eng
载体形态:
xvii, 273页 图 25cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2021
内容提要:
本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术, 包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究, 从TSV、共面波导传输线 (CPW) 等基本单元结构入手, 到集成无源元件 (IPD) 以及集成样机, 探讨金属化对高频特性的影响规律; 展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件; 详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHz GaN功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外研究进展, 并做了详细的对比分析与归纳总结。 
主题词:
集成电路工艺   英文
中图分类法:
TN405 版次： 5
其它题名:
HR-Si interposer technology
主要责任者:
马盛林 著
主要责任者:
金玉丰 著
附注:
“十三五”国家重点出版物出版规划项目 
责任者附注:
马盛林, 厦门大学机电工程系副教授, 北京大学博士, 北京大学微纳米加工科学与技术国家重点实验室客座研究员。金玉丰, 北京大学教授, 东南大学博士, 担任北京大学微纳米重点实验室主任多年。