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题名:
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Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly / Sheng Liu, Yong Liu , |
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ISBN:
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978-7-122-39227-5 价格： CNY498.00 |
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语种:
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eng |
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载体形态:
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xxvi, 695页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书是全面介绍DFX 在封装中应用的图书。作为封装工艺过程和快速可靠性评估及测试建模仿真的第一本专著, 书中包含两位作者在工业界二十多年的丰富经验, 以及在MEMS、IC和LED 封装部分成功的实例, 希望能给国内同行起到抛砖引玉的作用。同时, 读者将会从书中的先进工程设计和微电子产品的并行工程和协同设计方法中受益。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 5 |
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其它题名:
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Manufacturing, reliability and testing |
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主要责任者:
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刘胜 著 |
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主要责任者:
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刘勇 著 |
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版次:
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2版 |
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附注:
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“十三五”国家重点出版物出版规划项目 |