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题名:
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3D IC integration and packaging / (美) 刘汉诚 (John H. Lau) 著 , |
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ISBN:
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978-7-302-60065-7 价格： CNY129.00 |
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语种:
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eng |
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载体形态:
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14, 458页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论SD Ic集成和封装关键技术的主要工艺问题和解诀方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论PoP、Fanin WLP、eVLP、ePLP等技术。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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刘汉诚 著 |