题名:
三维集成电路制造技术   / 主编王文武 ,
ISBN:
978-7-121-43902-5 价格: CNY139.00
语种:
chi
载体形态:
xv, 360页 图 25cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2022
内容提要:
本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线,结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验,介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。 
主题词:
集成电路工艺  
中图分类法:
TN405 版次: 5
主要责任者:
王文武 主编
附注:
“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目