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题名:
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集成电路材料科学与工程基础 / 孙松, 张忠洁编著 , |
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ISBN:
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978-7-03-071423-7 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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266页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书在材料科学与工程类课程基础上, 结合当今材料专业的现状和材料人才的发展要求, 以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线, 与相关学科和学科分支交叉, 应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识, 包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工, 以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。 |
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主题词:
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集成电路 |
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中图分类法:
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TN4 版次： 5 |
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主要责任者:
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孙松 编著 |
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主要责任者:
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张忠洁 编著 |