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题名:
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融合 / 李善民, 王彩萍等著 , |
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ISBN:
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978-7-03-066952-0 价格： CNY236.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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367页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书充分借鉴国内外科技与经济的深度融合的最新成果, 并在进行深入实地调研基础上, 全面系统剖析了科技与经济融合走在全国前列的省市的经验和遇到的障碍, 提出了创新科技体制机制, 打通科技创新产业链, 促进科技与经济深度融合的政策建议。 |
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主题词:
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技术革新 关系 中国 |
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中图分类法:
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F124 版次： 5 |
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其它题名:
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解决科技与经济“两张皮”的体制机制创新 |
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主要责任者:
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李善民 著 |
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主要责任者:
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王彩萍 著 |
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附注:
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本书得到国家社会科学基金重大项目 (16ZDA012) 资助 |