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题名:
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印制电路基础 / 主编何为 , 参编胡文成 ... [等] |
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ISBN:
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978-7-111-68875-4 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xix, 474页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。本书内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法 (mSAP) 技术、晶圆级封装 (WLP) 技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容, 并专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果的内容。 |
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主题词:
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印刷电路 高等学校 |
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中图分类法:
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TN41 版次： 5 |
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主要责任者:
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何为 主编 |
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次要责任者:
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胡文成 参编 |
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次要责任者:
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王守绪 参编 |