|
题名:
|
图解入门: 半导体制造设备基础与构造精讲 / (日) 佐藤淳一著 , 卢涛译 |
|
ISBN:
|
978-7-111-70801-8 价格： CNY99.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
xvi, 198页 图 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
|
内容提要:
|
本书展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。 |
|
主题词:
|
半导体工艺 |
|
中图分类法:
|
TN305 版次： 5 |
|
其它题名:
|
半导体制造设备基础与构造精讲 |
|
主要责任者:
|
佐藤淳一 著 |
|
次要责任者:
|
卢涛 译 |
|
附注:
|
机工通信 |