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题名:
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碳化硅半导体技术与应用 / (日) 松波弘之, 大谷昇, 木本恒畅, 中村孝等编著 , (日) 司马良亮, 许恒宇, 王雅儒, 冯婧, 王滢钧, 张校, 万彩萍, 李哲洋译 |
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ISBN:
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978-7-111-70516-1 价格： CNY168.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XX, 376页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书讲述了以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自多年的实际经验，撰写了这本囊括SiC全产业链的技术焦点、以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种相关的工艺技术。 |
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主题词:
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功率半导体器件 |
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中图分类法:
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TN303 版次： 5 |
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主要责任者:
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松波弘之 编著 |
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主要责任者:
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大谷昇 编著 |
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主要责任者:
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木本恒畅 编著 |
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次要责任者:
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司马良亮 译 |
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次要责任者:
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许恒宇 译 |
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次要责任者:
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王雅儒 译 |
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附注:
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机工电子 |