HEA|  |02210nam  2200361   450 
001|  |012003070594
005|  |20230227093517.0
010|  |▼a978-7-111-70516-1▼dCNY168.00
099|  |▼aCAL 012022070752
100|  |▼a20230226d2022    em y0chiy50      ea
101|1 |▼achi▼cjpn
102|  |▼aCN▼b110000
105|  |▼aak  a   000yy
106|  |▼ar
200|1 |▼a碳化硅半导体技术与应用▼Atan hua gui ban-
   |  | dao ti ji shu yu ying yong▼d=-
   |  | 半導体SiC技術と応用▼f(日) 松波弘之, 大谷昇, 木-
   |  |本恒畅, 中村孝等编著▼g(日) 司马良亮, 许恒宇, 王雅-
   |  |儒, 冯婧, 王滢钧, 张校, 万彩萍, 李哲洋译▼zjpn
210|  |▼a北京▼c机械工业出版社▼d2022
215|  |▼aXX, 376页▼c图▼d24cm
225|2 |▼a半导体与集成电路关键技术丛书▼Aban dao ti y-
   |  |u ji cheng dian lu guan jian j-
   |  |i shu cong shu
300|  |▼a机工电子
305|  |▼a据原书第2版译出
320|  |▼a有书目
330|  |▼a本书讲述了以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之-
   |  |、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企-
   |  |业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导-
   |  |体全产业链的产学研各界中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自-
   |  |多年的实际经验，撰写了这本囊括SiC全产业链的技术焦点、以技-
   |  |术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术-
   |  |面层次分明、清晰易懂地展开观点论述，内容覆盖碳化硅材料和器件-
   |  |从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还-
   |  |介绍了各种相关的工艺技术。
410| 0|▼12001 ▼a半导体与集成电路关键技术丛书
500|10|▼a半導体SiC技術と応用▼mChinese
606|0 |▼a功率半导体器件▼Agong lu^ ban dao ti qi jian
690|  |▼aTN303▼v5
701| 0|▼a松波弘之▼Asong bo hong zhi▼4编著
701| 0|▼a大谷昇▼Ada gu sheng▼4编著
701| 0|▼a木本恒畅▼Amu ben heng chang▼4编著
702| 0|▼a司马良亮▼Asi ma liang liang▼4译
702| 0|▼a许恒宇▼Axu heng yu▼4译
702| 0|▼a王雅儒▼Awang ya ru▼4译
801| 0|▼aCN▼b801001▼c20230227