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题名:
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电子组装工艺可靠性技术与案例研究 / 罗道军, 贺光辉, 邹雅冰著 , |
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ISBN:
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978-7-121-43801-1 价格： CNY168.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xiv, 406页 图 (部分彩图) 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等内容。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 5 |
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主要责任者:
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罗道军 著 |
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主要责任者:
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贺光辉 著 |
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主要责任者:
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邹雅冰 著 |
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版次:
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2版 |
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附注:
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全彩 |