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题名:
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现代电子装联整机工艺技术 / 李晓麟著 , |
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ISBN:
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978-7-121-43100-5 价格： CNY168.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XIV, 276页, 15页图版 图 (部分彩图), 肖像 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电装检验的理念和操作等方面，本书不仅在理论上，更是在技巧、案例等方面进行了详细的介绍，具有很好的可指导性和可操作性。值得提及的是，本书毫无保留地将很多工艺技术经验，自创的大量彩色图示图片都融进了这些整机装联技术中，目的是指导读者更容易地把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方式，学会用静态的眼光分析、看透整机质量寿命中的“动态”问题。 |
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主题词:
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电子装联 整机 |
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中图分类法:
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TN305.93 版次： 5 |
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主要责任者:
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李晓麟 著 |
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版次:
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2版 |