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题名:
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半导体集成电路制造手册 / (美) 耿怀渝主编 , (美) 耿怀渝等译 |
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ISBN:
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978-7-121-42940-8 价格： CNY268.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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34, 753页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。 |
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主题词:
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半导体集成电路 集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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中图分类法:
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TN430.5-62 版次： 5 |
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主要责任者:
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耿怀渝 著 |
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版次:
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2版 |