|
题名:
|
电子微组装可靠性设计 / 何小琦, 恩云飞, 周斌编著 , 编写组成员宋芳芳, 罗宏伟, 黄云 |
|
ISBN:
|
978-7-121-42577-6 价格： CNY158.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
XIII, 368页 图 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022 |
|
内容提要:
|
本书给出了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。针对微组装多热源耦合对内装元器件热极限、热降额带来的影响, 给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例, 提出了多热源组件热性能指标和评价规范 ; 针对随机振动对封装和内部微结构的损伤控制要求, 分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例 ; 针对内装元器件的可靠性要求, 给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法 ; 针对微组装和内装元器件故障溯源的要求, 提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法, 以及元器件FTA方法和程序。 |
|
主题词:
|
电子元件 组装 |
|
中图分类法:
|
TN605 版次： 5 |
|
其它题名:
|
应用篇 |
|
主要责任者:
|
何小琦 编著 |
|
主要责任者:
|
恩云飞 编著 |
|
主要责任者:
|
周斌 编著 |
|
次要责任者:
|
宋芳芳 编写 |
|
次要责任者:
|
罗宏伟 编写 |
|
次要责任者:
|
黄云 编写 |