题名:
CMOS芯片结构与制造技术   / 潘桂忠编著 ,
ISBN:
978-7-121-42500-4 价格： CNY158.00
语种:
chi
载体形态:
xv, 358页 图 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021
内容提要:
本书从CMOS芯片结构技术出发, 系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术, 内容包括单阱CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS, 以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表, 从芯片结构出发, 利用计算机和它所提供的软件, 描绘出芯片制造的各工序剖面结构, 从而得到制程剖面结构。书中给出了100种典型CMOS芯片结构, 介绍了各种典型制造技术, 并描绘出50种制程剖面结构。深入地了解芯片制程剖面结构, 对于电路设计﹑芯片制造﹑良率提升﹑产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。 
主题词:
CMOS电路   芯片
中图分类法:
TN430.5 版次： 5
主要责任者:
潘桂忠 编著
附注:
工信学术出版基金 
责任者附注:
潘桂忠, 1959年毕业于南京大学物理学系半导体物理专业, 高级工程师, 研究生导师, 贝岭微电子公司原技术工程部经理。