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题名:
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集成电路材料基因组技术 / 俞文杰, 李卫民, 朱雷, 黄嘉晔编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-42437-3 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xii, 168页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022.1 |
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内容提要:
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集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础, 它融合了当代众多学科的先进成果, 对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域, 属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用, 主要内容包括: 集成电路概述与发展趋势, 材料基因组技术发展和研究进展, 材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景, 总结和展望。 |
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主题词:
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集成电路 电子材料 |
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中图分类法:
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TN4 版次： 5 |
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主要责任者:
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俞文杰 编著 |
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主要责任者:
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李卫民 编著 |
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主要责任者:
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朱雷 编著 |
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附注:
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工信学术出版基金 |