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题名:
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SMT表面组装技术 / 杜中一主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-37923-9 价格： 45.00 |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022.01 |
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主题词:
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本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT |
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中图分类法:
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TN410.5 版次： |