|
题名:
|
宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 / (马来) 萧景雄主编 , 闫海东, 吴义伯, 杨道国译 |
|
ISBN:
|
978-7-111-70953-4 价格： CNY118.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
XVI, 232页, [12] 页图版 图 (部分彩图) 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
|
内容提要:
|
本书较为全面地介绍了当前用于高温环境下的芯片连接所涉及的新型互连材料的理论基础、工艺方法、失效机制、工艺设备、质量控制与可靠性。 |
|
主题词:
|
禁带 半导体材料 |
|
中图分类法:
|
TN304 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
萧景雄 主编 |
|
次要责任者:
|
闫海东 译 |
|
次要责任者:
|
吴义伯 译 |
|
次要责任者:
|
杨道国 译 |