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题名:
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功率半导体器件封装技术 / 朱正宇, 王可, 蔡志匡, 肖广源编著 , |
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ISBN:
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978-7-111-70754-7 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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11,230页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景(如汽车和航天领域)的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。 |
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主题词:
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功率半导体器件 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN305.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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朱正宇 编著 |
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主要责任者:
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王可 编著 |
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主要责任者:
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蔡志匡 编著 |
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主要责任者:
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肖广源 编著 |