题名:
微电子引线键合   / (美) 乔治·哈曼著 , 罗建强, 周文艳, 肖庆等译
ISBN:
978-7-111-69709-1 价格: CNY168.00
语种:
chi
载体形态:
XV, 320页 图 25cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 2022
内容提要:
本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果,并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等,最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿真。 
主题词:
微电子技术   电子器件
中图分类法:
TN4 版次: 5
主要责任者:
哈曼
次要责任者:
罗建强
次要责任者:
周文艳
次要责任者:
肖庆
附注:
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