题名:
三维微电子封装   / (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编 , 曾策, 卢茜, 向伟玮等译
ISBN:
978-7-111-69655-1 价格： CNY220.00
语种:
chi
载体形态:
XIV, 469页, [50] 页图版 图 (部分彩图) 25cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022
内容提要:
本书内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。 
主题词:
微电子技术   封装工艺
中图分类法:
TN405.94 版次： 5
其它题名:
从架构到应用
主要责任者:
李琰 主编
主要责任者:
戈亚尔 主编
次要责任者:
曾策 译
次要责任者:
卢茜 译
次要责任者:
向伟玮 译
附注:
IC工程师精英课堂 机工电子 
责任者附注:
李琰（YanLi）博士是英特尔公司位于美国亚利桑那州钱德勒“封装测试与技术开发失效分析实验室”的高级主任工程师。她在北京大学获得物理学学士和硕士学位，并于2006年获得美国西北大学材料科学与工程博士学位。作为英特尔三维封装技术开发项目的首席封装失效分析工程师，李博士参与了英特尔众多与封装相关的技术解决方案，并专注于电子封装的质量和可靠性，对失效模式和失效机理有深入的研究，开发了用于三维封装故障隔离和失效分析的新工具及技术。李博士是美国矿物、金属和材料学会（TMS）、美国金属学会（AMS）和电子器件失效分析协会（EDFAS）等多个国际专业学会的资深会员及撰稿人。自2011年以来，李博士担任了TMS、测试与失效分析国际会议（ISTFA）的年会组织者。李博士2018年进入集成电路物理与失效分析国际会议（IPFA）技术委员会，她还获得了2014年TMSEMPMD青年领袖专业发展奖。李博士在微电子封装领域发表了20余篇论文，拥有多项专利，并联合编撰了受到业界高度认可的著作3DMicroelectronicPackaging。