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题名:
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芯片制造 / 陈译，陈铖颖，张宏怡编著 , |
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ISBN:
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978-7-111-68881-5 价格： CNY69.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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188页 图，照片 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书共分为9章。第1章通过历史产品和工艺发展的描述，介绍了集成电路的发展历史，并在此基础上介绍半导体的全貌，使读者能够鸟瞰整个半导体工业；第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线，对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍；第3章主要介绍了晶圆的制备与加工，介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备；第4-8章是本书的核心部分。该部分将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分等。 |
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主题词:
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芯片 半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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其它题名:
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半导体工艺与设备 |
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主要责任者:
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陈译 编著 |
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主要责任者:
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陈铖颖 编著 |
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主要责任者:
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张宏怡 编著 |