题名:
机电一体化系统设计   / 高峰, 段纯, 郑华辉主编 ,
ISBN:
978-7-5647-8069-2 价格: CNY42.00
语种:
chi
载体形态:
184页 图 26cm
出版发行:
出版地: 成都 出版社: 电子科技大学出版社 出版日期: 2020
内容提要:
本书共分六章, 包括: 绪论 ; 机械系统部件及其设计 ; 执行元件的设计 ; 微机控制系统及接口设计 ; 机电一体化系统元、部件的特性分析 ; 机电有机结合的分析与设计。主要内容包括: 机电一体化概念、机电一体化系统地构成、机电一体化关键技术、机械系统部件的设计要求等。 
主题词:
机电一体化   系统设计
中图分类法:
TH-39 版次: 5
主要责任者:
高峰 主编
主要责任者:
段纯 主编
主要责任者:
郑华辉 主编