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题名:
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表面组装技术 (SMT) 基础工艺 / 刘春林, 翟元秋, 姜运芳主编 , |
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ISBN:
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978-7-5028-5125-5 价格： CNY60.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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142页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 地震出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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本书共分五章, SMT与THT、元器件、SMT工艺流程、焊料、SMT工艺与设备。内容包括: 名词解释 ; THT的优劣 ; SMT的优劣 ; 电阻 ; 电容 ; 电感 ; 二极管 ; 三极管 ; 晶振等。 |
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主题词:
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SMT技术 生产工艺 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 5 |
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主要责任者:
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刘春林 主编 |
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主要责任者:
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翟元秋 主编 |
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主要责任者:
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姜运芳 主编 |