题名:
软件需求工程   ruan jian xu qiu gong cheng / 梁正平...[等]编著 ,
ISBN:
978-7-111-66947-0 价格: CNY59.00
语种:
chi
载体形态:
10,256页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 2021
内容提要:
本书介绍了软件需求工程的基本概念和原理,以及开发和管理软件需求的方法与技术,按照需求工程中开发和管理过程的顺序,结合许多经典实例,较详尽地介绍了需求开发各个阶段的任务、步骤等。全书共分为13章,内容包括:需求工程概述,软件工程与需求工程,需求获取,需求分析,需求建模方法与技术,需求定义,需求的形式化描述,需求验证,需求管理等。 
主题词:
软件需求   高等学校
中图分类法:
TP311.52 版次: 5
主要责任者:
梁正平 liang zheng ping 编著
附注:
高等学校计算机专业系列教材