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题名:
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功率半导体封装技术 / 虞国良主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-41897-6 价格： CNY128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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19,320页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。 |
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主题词:
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功率半导体器件 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN305.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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虞国良 主编 |