题名:
软件工程导论   / 刘昕编 ,
ISBN:
978-7-5680-4303-8 价格: CNY35.00
语种:
chi
载体形态:
167页 图 26cm
出版发行:
出版地: 武汉 出版社: 华中科技大学出版社 出版日期: 2020
内容提要:
本书内容包括: 软件工程概述 ; 软件可行性分析 ; 软件需求分析 ; 软件概要设计 ; 软件详细设计 ; 软件编程 ; 面向对象的方法 ; 软件测试 ; 软件维护 ; 软件管理 ; 软件工程新技术等。 
主题词:
软件工程   高等学校
中图分类法:
TP311.5 版次: 5
主要责任者:
刘昕
附注:
普通高等学校“十四五”规划计算机专业特色教材