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题名:
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集成电路版图设计技术探究 / 杜成涛, 方杰, 张德平著 , |
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ISBN:
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978-7-312-05050-3 价格： CNY50.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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219页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 合肥 出版社： 中国科学技术大学出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书以我国集成电路行业正处于发展的黄金时期, 集成电路的设计、制造和封装测试都面临极大的发展机遇为背景, 以集成电路版图设计为研究对象, 系统深入研究了基于Cadence软件的集成电路版图设计技术、编辑和验证的方法。探讨了集成电路版图在新技术下的新变化。探究了ESD, Latch-up微观原理, 如何放置保护环来正确防护Latch-up。系统研究了信号完整性问题和低功耗设计 ; 集成电路噪声设计技术及设计技巧 ; 集成电路的寄生参数问题, 以及电路和版图设计者如何充分将寄生因素考虑进去, 在设计中尽量留一些余量以便把寄生参数带来的影响降至最低 ; BCD工艺发展趋势及国内外市场现状。 |
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主题词:
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集成电路 电路设计 |
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中图分类法:
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TN402 版次： 5 |
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主要责任者:
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杜成涛 著 |
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主要责任者:
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方杰 著 |
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主要责任者:
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张德平 著 |