题名:	芯片用硅晶片的加工技术 / 张厥宗编著 ,
ISBN:	978-7-122-38743-1 价格： CNY198.00
语种:	chi
载体形态:	362页, [18] 页图版图 24cm
出版发行:	出版地：北京出版社：化学工业出版社出版日期： 2021
内容提要:	本书由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识, 并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术, 以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。
主题词:	半导体工艺研究
中图分类法:	TN305 版次： 5
主要责任者:	张厥宗编著
责任者附注:	张厥宗, 北京有色金属研究总院、有研半导体材料有限公司高级工程师。