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题名:
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电子封装技术设备操作手册 dian zi feng zhuang ji shu she bei cao zuo shou ce / 李红主编 , |
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ISBN:
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978-7-302-57613-6 价格： CNY29.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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104页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN05-62 版次： 5 |
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主要责任者:
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李红 li hong 主编 |