题名:
材料成形工艺   / 张彦华, 薛克敏主编 ,
ISBN:
978-7-04-023003-1 价格: CNY29.30
语种:
chi
载体形态:
367页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 高等教育出版社 出版日期: 2008
内容提要:
全书共分9章。第1章至第3章分别介绍铸造成形、塑性成形等;第4章介绍粉末成形与烧结技术;第5章介绍快速成形技术;第6章介绍工程材料的表面技术;第7章介绍半导体材料加工技术;第8章介绍聚合物及其复合材料的成形工艺;第9章介绍材料成形质量与检测。 
主题词:
工程材料   成型加工
中图分类法:
TB3-43 版次: 4
主要责任者:
张彦华 主编
主要责任者:
薛克敏 主编
附注:
普通高等教育“十一五”国家级规划教材