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题名:
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薄膜微带电路工艺技术 bao mo wei dai dian lu gong yi ji shu / 白浩，王平主编 , |
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ISBN:
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978-7-5606-5874-2 价格： CNY58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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157页 图 23cm |
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出版发行:
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出版地： 西安 出版社： 西安电子科技大学出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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本书系统介绍了薄膜微带电路的制作流程、关键制成工艺、常见质量问题及解决方法等，是编者多年从事薄膜微带电路制作、测试和试验所积累经验的汇总。本书共12章，主要内容包括绪论、真空技术、常见基板表面成膜方法、薄膜电路基材、常用薄膜材料、光刻、电镀金、薄膜电阻、外形加工、薄膜工艺中的其他重点技术、薄膜电路常见质量问题及注意事项、薄膜微带电路质量检验方法。 |
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主题词:
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薄膜集成电路 |
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主题词:
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微波集成电路 |
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中图分类法:
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TN45 版次： 5 |
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主要责任者:
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白浩 bai hao 主编 |
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主要责任者:
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王平 wang ping 主编 |