|
题名:
|
微电子制造原理与工艺 wei dian zi zhi zao yuan li yu gong yi / 张威主编 , |
|
ISBN:
|
978-7-5603-9056-7 价格： CNY44.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
314页 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 哈尔滨 出版社： 哈尔滨工业大学出版社 出版日期： 2020 |
|
内容提要:
|
本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料——单晶硅的生长方法及晶圆的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以CMOS器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；最后简单介绍工艺监控及电学测试方法。本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业的本科生和研究生的专业课教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。 |
|
主题词:
|
微电子技术 高等学校 |
|
中图分类法:
|
TN4 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
张威 zhang wei 主编 |