|
题名:
|
移动互联网芯片技术体系研究 / 陈新华, 苏梅英, 曹立强著 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-38899-6 价格： CNY79.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
189页 图 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021 |
|
内容提要:
|
近年来, 集成电路技术急速发展, 特别是移动互联网芯片技术, 知识选代不断加快, 新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上, 详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。 |
|
主题词:
|
移动通信 芯片 |
|
中图分类法:
|
TN929.53 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
陈新华 著 |
|
主要责任者:
|
苏梅英 著 |
|
主要责任者:
|
曹立强 著 |