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题名:
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智能、互联，赋能产业新发展 [ 专著] / 中国国际工业博览会组委会论坛部编 , |
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ISBN:
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978-7-5476-1605-5 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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248页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 上海 出版社： 上海远东出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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本书对当下及未来的有关城市治理与发展、对外经贸、人工智能、海外投资等多个方面进行了战略性论述，具有很好高的学术价值和研究价值，对推动相关各领域工作具有重要的战略指导意义。 |
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主题词:
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工业技术 |
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中图分类法:
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T-53 版次： 5 |
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其它题名:
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第二十一届中国国际工业博览会论坛演讲辑选(2019) |
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主要责任者:
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周国平 主编 |
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责任者附注:
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主编：周国平 |
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主要团体责任者:
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中国国际工业博览会组委会 编 |