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题名:
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表面组装技术 biao mian zu zhuang ji shu / 杜中一编著 , |
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ISBN:
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978-7-122-38686-1 价格： CNY48.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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156页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线，介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。 |
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主题词:
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SMT技术 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 5 |
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主要责任者:
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杜中一 du zhong yi 编著 |