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题名:
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SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 SiC/GaN gong lv ban dao ti feng zhuang he ke kao xing ping gu ji shu / (日)菅沼克昭编著 , 何钧，许恒宇译 |
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ISBN:
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978-7-111-66953-1 价格： CNY89.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,195页 图，照片，地图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。 |
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主题词:
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功率半导体器件 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN305.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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菅沼克昭 jian zhao ke zhao 编著 |
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次要责任者:
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何钧 he jun 译 |
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次要责任者:
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许恒宇 xu heng yu 译 |