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题名:
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电子封装材料与技术 / 曾广根 ... [等] 编著 , |
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ISBN:
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978-7-5690-3997-9 价格： CNY48.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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256页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 成都 出版社： 四川大学出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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本书内容包括: 电子封装概论 ; 基板材料与技术 ; 芯片基础与技术 ; 互连材料与技术 ; 焊封材料与技术 ; 常见器件封装 ; 系统级封装技术等。 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN04 版次： 5 |
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其它题名:
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芯片制作、互连及封装 |
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主要责任者:
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曾广根 编著 |
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主要责任者:
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谭峰 编著 |
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主要责任者:
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朱喆 编著 |
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主要责任者:
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张静全 编著 |