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题名:
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器件和系统封装技术与应用 / (美) 拉奥 R. 图马拉主编 , 蔡镇 ... [等] 译 |
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ISBN:
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978-7-111-67566-2 价格： CNY249.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XIX, 659页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书分为封装基本原理和技术应用两大部分, 共有22章。分别论述热-机械可靠性, 微型与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装, 射频和毫米波封装, MEMS和传感器封装, PCB封装和板级组装 ; 封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。该书从技术和应用层面对每个技术概念进行定义, 并以系统的方式介绍关键的术语, 辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。 |
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主题词:
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微电子技术 电子器件 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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图马拉 主编 |
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次要责任者:
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蔡镇 译 |
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附注:
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机工电子 |
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责任者附注:
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拉奥 R. 图马拉, 美国佐治亚理工学院的杰出教授和终身名誉教授。 |