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题名:
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印制电路板 (PCB) 热设计 / 黄智伟, 黄国玉, 李月华编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-40744-4 价格： CNY69.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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224页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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电子设备的热技术已经成为电子元器件、设备和系统可靠性研究的一项主要内容, 包括热分析、热设计及热测试。热设计的主要作用是保证设备的功能、性能、寿命和安全性。全书共分6章, 着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例, 以及PCB用散热器。本书内容丰富, 叙述详尽清晰, 图文并茂, 通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题, 实用性强。 |
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主题词:
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印刷电路板 (材料) 半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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黄智伟 编著 |
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主要责任者:
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黄国玉 编著 |
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主要责任者:
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李月华 编著 |