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题名:
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芯片制造 / (美) Peter Van Zant著 , 韩郑生译 |
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ISBN:
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978-7-121-39983-1 价格： CNY89.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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376页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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本书内容包括半导体工艺的每个阶段, 从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺, 第六版补充了半导体制造技术业界的新进展, 讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。每章包含有回顾总结和习题, 辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了 —— 避开了复杂的数学问题而介绍工艺技术内容 ; 与时俱进 —— 加入了半导体业界的新成果, 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。 |
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主题词:
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芯片 半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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其它题名:
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半导体工艺制程实用教程 |
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主要责任者:
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赞特 著 |
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次要责任者:
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韩郑生 译 |
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版次:
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第3版 |
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责任者附注:
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Peter Van Zant, 国际知名半导体专家, 具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。 |
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责任者附注:
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责任者规范汉译姓: 赞特 |